直接結合鎂鉻磚是以SiO2小于2％的高純燒結鎂砂和鉻鐵礦為原料，通過高溫燒結而制成。鎂鉻晶粒之間為方鎂石方鎂石或方鎂石尖晶石的直接結合，少量硅酸鹽以孤立狀處于晶粒之間。直接結合磚在燒成過程中，鉻礦粒子縫隙中的硅酸鹽隨著溫度升高逐漸移入基質，使鉻礦粒子與方鎂石接觸，并向方鎂石晶內擴散溶解。高溫下，基質部分的方鎂石和鉻礦在硅酸鹽中溶解，冷卻時，在方鎂石晶內和晶粒邊界沉淀為脫溶粒子次生尖晶石或次生方鎂石，使之形成方鎂石～方鎂石和方鎂石尖晶石的直接結合，少量硅酸鹽相則孤立于晶粒之間。隨著燒成溫度提高，高溫下的溶解和冷卻時的脫溶加劇，晶間直接結合程度隨之提高。
產品性能：具有高溫結構強度高、荷重軟化溫度高，抗化學侵蝕能力強等特點。
應用領域：直接結合磚廣泛用于平爐爐頂、電弧爐、煉銅轉爐、閃速爐、RH、DH真空處理裝置、爐外精煉VOD爐、AOD爐、水泥回轉窯等。
直接結合鎂鉻磚理化指標
直接結合鎂鉻磚理化指標
| 項目 | 指標 | |||
| ZMG-16A | ZMG-12A | ZMG-8A | ZMG-6 | |
| MgO % | ≥60 | ≥68 | ≥75 | ≥75 |
| Cr2O3 % | ≥16 | ≥12 | ≥8 | ≥6 |
| SiO2 % | ≤1.5 | ≤1.5 | ≤1.5 | ≤2.5 |
| 顯氣孔率 % | ≤18 | ≤18 | ≤18 | ≤18 |
| 常溫耐壓強度 MPa | ≥40 | ≥45 | ≥45 | ≥45 |
| 0.2MPa荷重軟化開始溫度 ℃ | ≥1700 | |||
