硅磚及其化學成分介紹

硅磚是指SiO2 含量在93% 以上的耐火制品。硅磚是以SiO2 含量不小于96% 的硅石為原料，加入礦化劑（如鐵鱗、石灰乳）和結合劑（如亞硫酸紙漿廢液），經混練、成型、干燥、燒成等工序制得。硅石原料中的SiO2 含量越高，制品的耐火度越高。雜質成分K2O 、Na2O 等是有害的，會嚴重地降低耐火制品的耐火度。
Fe2O3 、CaO 、MgO 等雜質起熔劑作用。硅磚的原料需經特殊處理，除去雜質。
硅磚的化學成分如下：

其礦物組成為鱗石英、方石英、少量殘存石英和高溫形成的玻璃質等共存的復相組織。根據硅磚生產工藝和所用原料性質的不同，礦物成分披動較大,如下表：

硅磚屬于酸性耐火材料，具有較強的抵抗酸性渣或酸性熔液侵蝕的能力，但對堿性物質侵蝕的抵抗能力差，易被Al203,K20 、Na20 等氧化物作用而破壞，對CaO 、FeO、Fe2O3等氧化物有良好的抵抗性。
荷重軟化溫度較高是硅磚的優異特性，一般為1640 ～ 1680℃，接近鱗石英熔點（ 1670℃）和方石英熔點（ 1713℃）。
硅磚在300℃以上至接近熔點（鱗石英或方石英）的這一區間硅磚體積穩定，使用時加熱到1450℃時約產生1.5% ～ 2.2% 的體積膨脹，有利于保證砌體的結構強度和氣密性。
硅磚的缺點是抗熱震性差（水冷循環次數一般為1 ～ 4 次），其次是耐火度不高（一般為1690 ～ 1730℃），其應用范圍受到了很大的局限。
硅磚的性質和工藝過程與SiO2 的晶型轉化有密切關系，硅磚真密度是判斷其晶型轉化程度的重要標志之一。因此，真密度是硅磚的二個重要質量指標。－般要求在2.38 g/cm3以下，硅磚應在2.35 g/cm3 以下。真密度小，反映磚中鱗石英和方石英數量多，殘余石英量小，因而殘余膨脹小，使用中強度下降也小。
硅磚主要用于砌筑焦爐的炭化室、燃燒室和隔墻（一座煉焦爐用耐火材料約73% 左右是硅磚）、玻璃池窯和窯頂、池墻、熱風爐的高溫承重部位、炭素蠟燒爐等熱工窯爐。為了提高現代大型焦爐生產能力，需要減薄焦爐炭化室、燃燒室和隔墻，因而要求使用高致密的高導熱性硅磚。
硅磚的品種較多，根據用途分為：焦爐用硅磚、熱風爐用硅磚、電爐用硅磚、玻璃窯用硅磚等。根據磚型的復雜程度分為：標型磚、普型磚、異型磚及特型磚等。
在使用硅磚時應注意以下兩點： (1)硅質制品低溫下因殘存石英的晶型變化，體積變化較大，故烘爐時在600℃以下升溫不直太快，在冷至600℃要緩慢冷卻，以免產生裂紋；(2)盡可能不與堿性爐渣接觸。
隨著焦爐的大型化（炭化室從4m 增高到7m），對所采用的耐火材料的質量和外形尺寸的要求進一步提高。今后，在硅磚的生產技術上，應向提高其SiO2 含量，降低雜質含量，特別是降低Al2O3的含量的方向發展；在性能方面，以提高制品的密度和耐壓強度，降低氣孔率為方向。
在硅磚的生產工藝上，適宜采用多種配料和多級配料，以緩和制品燒成時因體積膨脹而帶來的危害，保證泥料的合理堆積密度，進一步提高磚坯的體積密度。
為使硅磚具有較高的耐壓強度，除特殊形狀和生產塊數少的磚外，應盡可能采用機械成型法。